vivoX27pro拆解前言从NEX一代vivo加入升降前置镜头并获得了市场好评后,vivo成为了弹出式镜头技术和创新的代言人。如果说vivoX27只是对NEX上技术的继承和改进,这款vvox27Pro则是对X27弹出镜头的魔改。毕竟整个弹出式模块放大了不止一倍,要保证弹出速度和结构强度,难度不止提升了点点,今天我们就来研究下X27Pro的机械结构


vivox27pro采用了一块长宽比为20.59的SuperAMOLED屏幕,相比传统屏幕更长,不仅是因为对显示面积的要求,更可能与其内部结构有关。

背面采用玻璃后盖,由于是曲面玻璃手感保持的很不错,我们手上这台为珍珠黑,从不同的角度来看颜色也不同,真的可称为五彩斑斓的黑。



蓝色的箭头是手机顶部扬声器开孔,扬声器位于顶部升降结构内部。红色箭头则是单纯的开孔,在摄像头降下时导出声音。

手机右侧是音量键电源键,电源键采用细长的按键设计,配合边缘的细长的手感,还是十分舒适的。

在拆之前,我们先取下SM卡槽。可以看到卡槽边缘有防水垫圈,这是vivo的老传统了。

我们先用热风枪对后盖边缘进行加热,短暂加热后,即可用吸盘吸开后盖底部,再用割胶刀缓缓划开即可。只要加热时间够了,后盖还是比较好开的。

打开后盖后,我们可以看见手机中部的NFC贴纸,以及下方的石墨导热贴。

将散热贴纸取下后,我们能更清楚的看到X27Pro的结构一三段式架构,顶部为整个保护盖板,电池上为NFC标签

掀开盖板右侧后,我发现盖板理线槽的同轴线下穿到主板上,想取下盖板需要先断开这根同轴线

掀开盖板右侧后,我发现盖板理线槽的同轴线下穿到主板上,想取下盖板需要先断开这根同轴线

我们先看看主板的构造,可以看到,升降电机结构和顶部摄像头占了相当大的位置。然后我们来看看经镜头升降时的内部结构的变化。

随后断开三颗经镜头的排线,这三颗镜头由上至下依次是超广角、夜视镜头、

拆下镜头后,我们可以看到镜头右侧步进电机和镜头缓冲弹簧杆。下面一张图为镜头升起后的大图。

主板正反两面特写。我们可以看到几乎所有主板芯片都用屏蔽罩覆盖,有趣的是,vivo的屏蔽罩并不是焊死在主板上的,我们将屏蔽罩移除看看

VIVO X27pro采用了三星LPDDR4X与UFS2.1封装在一起的KM8B8001JM-BC01芯片,旁边是龙710芯片。

拧开升降结构上的螺丝后,我们可以拆开升降模块。可以看到,vivo在升降模块中放入了前置镜头和扬声器,这样的设计让后期维修更加容易,好评。

电池通过快拆即可轻松拿下,给换电池维修的省了不少劲,电池下方能看到SOC处的热管。这次vivoX27Pro的散热还是不错的。

电池通过快拆即可轻松拿下,给换电池维修的省了不少劲,电池下方能看到SOC处的热管。这次vivoX27Pro的散热还是不错的。

总结：
ivox27Pro是一款结构相对复杂的手机,内部采用了大量螺丝和机械结构嵌套,不过拆装难度并没有特别复杂,模组功能集成化较高。为了保证机身内部的密封性,vivo使用了大量的密封结构和点胶,可以说做工还是值回票价的。当然这块拆装简单,集成化高的升降结构也是本机的一大亮点,更小的空间占用和更结实的框架结构标志着vivo已经真正吃透了机械结构