小米Max 3采用6.9 英寸高清全面屏，前置800万像素+后置1200万像素+ 500万像素摄像头，搭载了高通骁龙636处理器，5500mAh大容量电池，通过上面的介绍想必大家一定都很想了解一下这款机器的做工如何？接下来我们通过对小米Max 3拆解来一探究竟吧！
小米Max 3拆解方法/过程：
小米Max 3并没有采用热熔胶固定，而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定，取出SIM卡槽并卸下底部2颗螺丝后，沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。
小米Max 3配有大量均匀分布的卡扣，加上后壳相对比较厚实，后盖边缘经过CNC处理，四周边角也进行了加厚处理，所以后盖的扣合性非常不错。
结构方面，小米Max 3采用了标准的三段式结构，由于大容量电池占据了非常大的空间，所以无论是主板还是副板，看上去所占的比例都比较小。
主板盖通过螺丝固定，盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的PCB电路板。
主板特写。
电池通过两条拉胶固定在内支撑上，拆卸起来相对也比较方便，电池容量为5500mAh ，支持QC3.0 快充。
麦克风安装在后盖板上，通过触点来与副板连接。
天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置，这个设计既提升了散热性能，也让主板的厚度有所降低。
摄像头方面，后置双摄分别为1200万像素和500万像素摄像头，主摄像头传感器为SAMSUNG S5K2L7，光圈F1.9，叶片数为6片，而副摄像头光圈同为F1.9，叶片数为4 片，前置摄像头为 800万像素，传感器型号为S5K4H7，F2.0光圈4片叶片。
主板元器件分析：
小米Max 3的主板设计依然比较常规化，并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。
正面：
蓝色：Qualcomm-PM660L-电源管理芯片。
红色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
绿色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片
黄色：Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器
白色：Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片
红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片
黄色：TI-TAS2559-音频芯片+
蓝色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片
绿色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片
6.9 英寸大屏幕：
作为整机最大亮点之一，小米Max 3这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT全面屏，像素密度大352PPI ，屏占比为80.4%，外围黑边宽度约4.4mm 。
屏幕型号为TL069FDXP01-00，屏幕模组有天马提供。
屏幕与内支撑通过固定胶进行固定，内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时，屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护，形成了一个稳固的内部结构。
屏幕软板器件采用的是汇顶GR917D，它适用于5.5 寸~ 7寸屏幕，支持十点触控，无论是单程多点还是传统双层都可以做14种手势唤醒。
听筒&立体声双功放：
在初步拆解的时候已经提到过，为了放置超大容量电池，副板面积无可避免地被压缩了，所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。
小米采用了立体声双功放的设计，立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处，这个听筒同时具备扬声器功能，从而让小米Max 3能够实现双功放的立体声效果。
为了让听筒具备扬声器功能，这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大，所以这个听筒采用了PCB板镂空的嵌入式设计。
大面积散热材质：
6.9英寸的2K屏幕，功耗方面必然会比小屏手机要大，功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大，所以小米Max 3除了配备超大电池来解决续航问题之外，对机身散热方面也下了不少功夫。
从拆开后盖的时候，其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上，此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖，这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。
主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶，这应该是给摄像头模块散热所用。
此外，内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。
小米Max 3拆解全家福：
