欲善其事,必先利其器,先看工具:
植锡网若干
旋风风枪：QUICK2008
助焊膏
手机主板固定夹具：
摄子
带台灯放大镜
操作步骤：
一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
锡浆不要太多，太多会导致一些故障
镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。
接下来看视频：
手机焊接基本功------小元件焊接练习