注意：在吹焊 BGA  IC 时，高温常常会影响旁边一些封了胶的 IC ，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的 IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边 IC 的温度就是保持在 100 度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。
（涂焊油）先将 BGAIC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。
2 、 （放芯片）再将植好锡球的 BGAIC按拆卸前的定位位置放到主板上，
3 、 （对方向） 同时，用镊子将 IC 夹住对准主板记号位置，并用手把芯片和主板压实，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
4 、 （保持方向）对准后，不要松开镊子要保持固定姿势准备加焊，或者对准后可以松开，因为事先在 IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC 木会移动。如果 IC对偏了，要重新定位。
5 、 （调温加焊）BGA 定好位后，温度调到 350 度左右；风速调到 2 到 4 档。让风嘴的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热。当看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加
热均匀充分，由于表面张力的作用， BGA 与主板的焊点之间会自动对准定位，
6 、 （推芯片）加焊一段时间后锡点和主板结合在一起，这时稍移开风枪几秒，把镊子移开然后再往芯片上多加些焊油，再匀速加热，并用镊子左右轻轻推动芯片，能看到芯片像坐船一样来回晃动即可
7 ： （勿压芯片）在加热过程中切勿用力按住 BGAIC ，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
8、 （清洗）焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

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