一、维修平台/工具/设备准备要求：
1、平台要求：
静电皮维修工作台（工作台需接地），防静电手环及接地。
2、设备要求：
恒温烙铁（350 度-380 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片；热风枪、加热台（350℃-400℃）、BGA返修台用于芯片/BGA拆卸焊接；万用表，加焊钢针且套上热缩套管，方便测量（推荐福禄克）；示波器（推荐安捷伦）、网线（要求：连Internet、网络稳定）
3、维修测试工具要求：
S21电源采用APW171215a,12V-15V,V1.3,安规(校准)，或者使用BOM内其他规格电源，及电源转接线（自己制作:电源正负极使用粗铜线连接电源和算力板，建议使用4AWG，长度在60cm以内的铜线,只限于PT1和维修测试使用），用于运算板供电使用。治具使用V2.1或者V2.3控制板的测试冶具（测试治具料号ZJ0001000004）测试治具的电源正负极需
要安装放电电阻，使用20欧姆，100W以上的水泥电阻；首次使用19系列通用测试治具需卡刷治具底包B047版本（详细参考
S21测试指导文件)
T21 PT3测试电源APW11A1216-1a,12V-16V,V1.1,安规,(校准)，PT1使用常规1215电源即可。
4、维修辅助材料/工具需求：
锡膏千柱M705、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物；导热凝胶（规格：Fujipoly SPG-
30B）用于维修后涂抹在芯片表面上；植球钢网（BM1368 LGA 6mm x 8mm芯片大小）、吸锡线；锡球（球径建议
0.4mm）；更换新的芯片时，需要把芯片引脚值锡后再焊接到运算板，芯片表面均匀涂抹导热凝胶后再锁大散热片。
-
扫码枪（参考购买链接：https://item.jd.com/11829261868.html）
-
口转接板RS232/TTL 转接板3.3V
（参考购买链接：https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.6.751533f7AP9fR8&id=583960428696）
3）自制短路探针（使用大头针接线焊接）
5、常见维修备用物料需求：
贴片电阻,33,OHM,1%,1/20W,R0201(0603)、贴片电阻 RES,10K,+/-1%,1/16W,0402、贴片电阻 Res 0欧姆，1/16W 0402
5%、贴片陶瓷电容 Cap,1uF,+/-10%,16V,X5R,0402、贴片陶瓷电容,1UF,6.3V,20%,X5R,C0201(0603)、贴片陶瓷电容
Cap,22uF,+/-20%,6.3V,X5R,0603
二、维修要求：
-
更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题；
-
维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 BGA/QFN/LGA 封装焊接技术掌握娴熟；
-
维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过。每个工单都有对应数量的运算板SN，每片板不重复，维修测试扫描时候SN不能交叉扫描，不能重复使用；
-
检查工具，治具是否能正常工作，确定维修工位测试软件参数、测试冶具版本等；
-
维修更换芯片的测试，需要先检测芯片，pass后再做PT3扫频功能测试，功能测试必须保证散热器组装OK，安装散热器时芯片表面必须均匀的涂抹导热凝胶，风扇需接治具受控测试；
-
单板没有风扇散热，或者持续连续测试PT1会导致芯片过热烧板；
-
接上散热器量测信号、电压时可以在TOP面风扇吹风进行量测；
-
更换新的芯片要用维修钢网对芯片印刷引脚印刷锡膏，保证芯片预上锡后再焊接到PCBA上维修；
-
维修端的治具均使用Test_Mode模式且使用扫码模式测试，测试pass后，生产端从测试首站流线，正常装机老化（按照相同level装机）。测试配置文件可以咨询TE获取；
-
拆过散热器的PCBA维修OK后，散热器务必重新刷胶后再进行安装后流线测试(否则会造成整机运行不良）。
三、治具制作及注意事项(治具配套夹具应满足对运算板的散热、便于测量信号)
-
首次使用BHB68XXX系列测试治具SD卡刷程序对治具控制板进行FPGA更新，解压后拷贝到SD卡，将卡插入治具卡槽；通电约1分钟等待控制板指示灯双闪3次后更新完成；（如未更新可能会造成测试时固定报某颗芯片不良）
-
将测试SD卡根据需求制作，PT1检芯片、PT3功能测试直接解压压缩包制作SD卡； 解压后先删除原Config文件，如Config.PT1.ini配置文件命名为Config.ini，再点击“是”，最终配置文件为“Config.ini”（维修好的板子必须按照生产流程从PT1再次流线测试， 维修人员不可私自跳过测试流线作业）
图3-1
-
生产端、售后端、外协维修端PT1检芯片测试时需要配套扫码枪、串口工具、网线，详见
BHB68XXX测试流程文件。
四、原理概述
1、T21&S21（BHB68xxx)运算板工作结构：
运算板由 108颗BM1368芯片（PCB丝印顺序BM1-BM108）组成，分为12组（域），每域由9颗ASIC组成；BHB68XXX运算板所采用的BM1368芯片工作域电压为1.2V左右；1-10域芯片VDDIO由1.2V&0.8V LDO供
电，每个域使用3颗LDO供电（1颗LDO输出1.2V，2颗LDO输出0.8V），11&12高压域每个域由2颗
MP2019（U166,U200）输出2V供给LDO，再由LDO给芯片VDDIO供电，其中LDO U165&U167(1.2&0.8V)由
U166(MP2019)供电，另外2颗LDO U201&U199由U200(MP2019)输出2V给其供电共2组如图4-1。
S21运算板与1366机型对比也是增加11颗level_shifter对芯片相关信号进行加法运算，从第二个域到最后一个域共使用11颗，如图4-2蓝色框标识走向。level_shifter 0-9采用跨5个域取电压供电，比如 level_shifter0取第5域电压供电，以此类推，大约6V左右。level_shifter10、11是由U118输出
VDD_LDO供电，U118输入电压取自Boost电路19V0作为输入如图4-2。温感感采用2颗U5&U7（T0-T1），出入风口各1颗,如图4-3。
运算板12域走向（PT3测试log中的芯片位置从0开始计数，asic 0-107，电压域也是从0开始计，即 domain0-domain11）注意：1368与1362、1398对比取消了MOS,PIC电路，增加11颗运放，从第二域开始对
信号进行加法运算，一般PT1&PT3不良2域交接位置出现不良可先排查运放，包含12M波特率检芯片异常等。
