iphone 11主板高清图及分层教程

来源：未知日期：2019-09-21 22:56 浏览：

双层主板设计，分离更简单，分离之后能够看到A13处理器

主板上的芯片包括在SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC（红色）、苹果APL1092 343S00355 PMIC（橙色）、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器（黄色）、未标记的USI封装-可能是U1超宽带芯片（绿色）、Avago 8100中高频段PAMiD（浅蓝）、Skyworks 78221-17低频段PAMiD（深蓝）、STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC（紫色）。 iphone 11主板高清图

高清IPHONE11 主板高清维修彩图
iphone 11 主板高清维修彩图

Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC（红色）、英特尔X927YD2Q调制解调器（橙色）、英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器（黄色）、Skyworks 78223-17 PAM（绿色）、81013-Qorvo Envelope Tracking（浅蓝）、Skyworks 13797-19 DRx（深蓝）、英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC（紫色）