下面正式进入荣耀9拆机环节，拆机需要用到的工具：吸盘、拨片、卡针、撬棒、镊子等，最好还需要有拆机专用加热装置或热风枪辅助。
荣耀9拆机工具
拆机前需要退出SIM卡托，和荣耀V9一样为了追求轻薄，不得不进一步压缩卡托的厚度，因此采用了塑料卡托，强度相对不足会给人造成容易损坏的错觉，不过柔韧性较好小幅度弯折也可以恢复原状。在使用开屏器时意外地发现指纹模块密封性非常出色，开屏器不漏气可以吸合，可见指纹键是通过特殊的设计于屏幕结合紧密，从面达到防水的目的。
吸开后盖进可以发现有密封胶粘全后盖玻璃防止进水。
相比普通的3M胶，荣耀9所使用的密封胶延展性十分出色，这样一来不但可以有效增加贴合的紧密度，还能起到一定的防水使用，此外在后置的双摄像头位置也设计有密封胶防止灰尘进入镜头模组，保证了后摄像头的出片品质。
除了双色温闪光灯有开孔之外，整个后盖是一体化的3D玻璃，特别是双摄像头位置也是一体式琉璃，增加了一体感。
对于玻璃两边的3D弧边部份中框上也进行了同样的造型来增加玻璃的支撑力，减少裂开的风险。
打开后盖之后我们可以看到整个电路板都被金属罩覆盖，同时安装有石墨导热贴。
再继续拆解之前必须切断电源，而荣耀9采用了一体式了金属罩，除了芯片部分的金属罩之外，用一个一体式的大金属罩将其余部件及接口部分覆盖并加固接口，因此不得不先分离这个一体式的大金属罩。
可以看到这个一体式的金属罩顶部的是纳米注塑工艺结合，主要为了不影响手机天线的信号，保证手机的信号强度。
电池使用了大面积的胶粘合，是我拆过的手机中最不容易分离的，好处就是和手机的贴合度高，可以让手机更加平整，但是拆坏电池的可能性比较高，而且底部的黏胶清除干净比较麻烦，给维修更换电池增加了难度。
通过背面的LOGO可以看到这其实是一SONY电芯的3200MAH的电池，在品质有相当有保证。
采用两种长度不同的螺丝固定，充电接口附件使用加长螺丝进一步增加强度，防止充电接口、3.5音频接口因为频繁的高强度插拔造成松动。
可以看到音腔上有部分金属板结合，这部分金属板主要用来加固子电路板接口的稳定性，同时也可以作为天线使用，可以说是一举两得。
设计有完整的音腔来保证外放的音质，同时加大了喇叭的面积，起到一定的音质音量提升的目的（电脑百事网PC841.Com），加之HIFI级的芯片电路设计，保证了荣耀9外放的声音品质，不过仅为单个喇叭，因此在外放时较双扬声器输出的HIFI手机还是有一些差距，主要是来自声音音量及单双声道的差距。
有完整的防尘设计，可以有效防止灰尘通过底部的开孔进入手机内部，同时也起到了一定的防水作用，可以防止水的泼溅。
3.5音频输出采用滴胶密封防水防尘，同时在顶部配有白色硅胶防水灰尘进入手机内部。
对子电路板也进行了金属罩屏蔽，同时对通话麦、数据接口设计胶套防尘防水。
后置摄像头采用了1200万+2000万像素摄像头，一个彩色一个负责黑白，支持大光圈及2倍变焦，保证了出片的品质。
前摄像头也采用800万像素摄像头满足自拍党的需求。
顶部的听筒也进行了防尘设计，同时防水泼溅，为了使通话更清晰使用了增大了喇叭的体积。
按键位置设计有档条不但起到扣住按键，使之不会脱落，同时又起到了防止灰尘通过按键盘入侵手机内部的目的。
按键采用了金属材质同时使用CNC亮边，使用按键盘看上去更为精致。
荣耀9设计有完整的防滚划架，除了增加手机的结构强度之外，更改善了散热。
无论是正面还是背面，除了极个别的小元件 ，荣耀9将所有的芯片都进行了金属罩全面覆盖无一遗漏，此外在主控部件使用了导热硅脂促进散热。
采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU，内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器，此外配备了128G EMMC5.1颗粒的闪迪EMMC颗粒，保证了高稳定性及大容量，不会出现空间不够用的尴尬，虽然没有使用UFS2.1颗粒略有遗憾，不过随着UFS的水涨船高及产能不足，使用质好量又足的闪迪颗粒不失为稳妥之举。
相比上一代产品荣耀9增加了一枚HIFI芯片，使得播放的品质大幅提升，最直接的感受就是一耳朵听外放亲切自然，少了数码味多了真实感，给人更好的临场感，这一点在使用耳塞时更为突出。
在高频4G/3G部分最大的改善就是使用hi6352+SKY77642+RF5216方案，剔除了过往那块被人所诟病的制程落后的VIA芯片，以更少的耗电量及更低的发热，实现实现了双卡全网通。
供电IC使用2块Hi6422+Hi6362+Hi6523（位于正面）实现，一共四块电源管理IC。
WIFI及GPS这次没有使用五合一芯片，而是采用博通方案。一片博通BCM4753 GPS专用芯片支持北斗、GLONASS等30颗GPS卫星。BCM3455是一片WIFI、蓝牙、FM三合一芯片，支持2.4G及5G 最高速率433Mbps。
使用了激光对焦模块，支持快速对焦，实现准确地测光。
写在最后：
荣耀9［优］点：
①外观设计上荣耀9采用3D曲面极光玻璃，颜值进一步提升，此外3D的弧线设计使整体更加圆润，曲面与玻璃的完美结合使得手持时过渡圆润自然，手感出众。
②相比上一代产品性能全面提升，采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU，内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器，无论是大型3D游戏还是4K高码率视频播放都毫无压力，应付日常应用绰绰有余。配备128G的高品质闪迪EMMC颗粒，性能稳定不存在空间不足的尴尬。
③加入HIFI芯片使得音质全面提升，声音质感强而量足，使用耳塞时完全可以媲美千元HIFI播放器。外放相比上一代有长足进步，特别是在中低音的表现上尤为出色，一改之前声音的单薄，使声的立体感更强，整体声音偏暖比较耐听，此外更保留了3.5音频输出，支持耳机直插兼容性出色。
④在功能模块上，红外遥控、NFC、快充一个都没有少，支持9V 1A快充两小时满电。
⑤采用1200万+2000万像素双摄像头，除了像素上的升级之外，更支持大光圈及2倍变焦，拍照的能力进一步提升，此外前置头也为800万，满足自后来控的需求，2000万+1200万像素比荣耀8及荣耀V9更高，可以说是目前荣耀系列手机中拍照旗舰。
⑥在做工上十分严谨，所有的元件器都采用金属罩屏蔽，所有的接口有金属板加固。表现在细节上麒麟960 SOC上的对应的是金属中框，一般这个金属罩是可以省的，荣耀9并没有这么做，在对于常用的接口如充电接口、3.5音频接口采用深孔螺丝加强，防止频繁插拔后的松动。在电源及音量键上设计有金属板卡扣防止按键脱落的同时进一步防尘。荣耀9设计有完整的金属防滚滑架，而且整个中框是从一整块镁铝合金上铣出来的，而不是低成本的模压。
⑦细节处理到位，特别是在防尘设计上，采用了高强度的密封胶，防尘的同时可以防水泼溅。3.5音频模块上有滴胶封闭并安装有胶垫，充电接口、麦克风、音腔出口都有防尘设计。尤为出色的是指纹模块采用特别的设计，与屏幕结合紧密，从面达到防水的目的，毫不夸张地说是我见过防水工作做得最好的指纹模块，连开屏器都可以吸上，说明完全封闭不漏气，此外外壳底部的充电接口进行改良，接口不存在割手的问题，更加适合单手操控。
⑧WIFI及GPS采用独立的芯片，稳定性及速度进一步提升，不会存在断流和假死的尴尬。
荣耀9［不］足：
①指纹识别模块虽然防水性做得极佳，但是有得必有失，为了达到出色的防水使用特殊的设计于屏幕结合紧密，导致带来了维修时的不便，一旦指纹模块出问题必须先拆屏幕增加了碎屏的风险。此外指纹模块并不能下压，返回主界面是通过轻触实现，横屏游戏时会增加误触返回中断游戏的风险，建议通过指纹识别返回主界面，而不是轻触返回。
②虽然支持快充，而且使用高品质的SONY电芯，但是为了提升电池的使用寿命，充电速度还是有所保留，9V 2A的电流基本只持续10分钟左右，然后从9V 2A像1A递减，绝大部分时间为9V 1A左右，最后快满电时转为5V的涓流充电，涓流充电时间比较长，整个充电过程在90-120分钟只能说是中规中距，为了延长电池使用寿命而有所保留。
③因为性能进一步增加，因此在满载时，特别是长时间玩大型3D类游戏时，为了保证游戏的流畅性，负载较高相对会较热，当然不至于烫手。
拆机评测总结：
荣耀9拥有出色的颜值、圆润的手感，麒麟960+6G RAM及128G ROM的高性能及出色拍照效果，可以说是荣耀系列中的拍照旗舰，此外更加入了HIFI芯片。正面实体键的回归，指纹模块前置进一步提升了操作体验，同时红外遥控、NFC、3.5音频输出一个不缺，可以说是少有的全面机型。虽然也存在着一些遗憾，比如快充比较保守，涓流充电时间较长，SIM卡托依然是塑料材质等问题，但是做工进一步加强，细节处理进一步提升，结合其不俗的综合表现依然是一款优秀的旗舰机型。