魅族16th作为魅族最新发布的旗舰手机，采用了高通骁龙845处理器，并且在手机散热方面采用了铜管散热，让手机拥有更好的散热效果，在玩游戏的时候手机运行更为稳定流畅。魅族16th在设计上也有改变，没有使用金属机设计，改用3D四曲面的玻璃后盖，同时将机身厚度控制在7.3mm，成为了市面上最薄的屏下指纹识别手机。今天我们就通过魅族16th深度拆解，来看看这款手机的内部结构和做工用用料。
魅族16th采用玻璃后盖，后盖采用双面胶固定在机身上，所以拆解后盖的时候需要使用热风机加热，热双面胶熔化才能分离后盖。
经过加热后可以使用拨片对魅族16th的机身进行分离，由于后盖采用玻璃材质，所以分离的过程要相当小心，以免造成后盖玻璃的损坏。
分离后盖可以看到魅族16th的内部结构，魅族16th的PCB上还有覆盖有塑料的保护盖。
魅族16th采用经典的三段式设计，最上面是手机主板，中间是电池，下面是小板，这样的设计对于魅族来所已经相当成熟。
魅族16th的后盖经过反复打磨，并将纳米级7层真空镀膜技术运用在玻璃上，让16th做到接近陶瓷般的质感。
拆开底部小板的保护盖可以看到魅族16th的小板PCB，这里主要是负责魅族16th的各种接口的连接和连接手机外放喇叭。
魅族16th的小板还有一种重要的功能，就是连接魅族16th的横向线性马达mEngine，实现了更为丰富的震动效果。
魅族16th依然延续这种mEngine设计，并且进行了升级，带来全新的算法，根据场景调节自动适配触感，提供模拟心跳、滚轮等的反馈，以及更具铃声音乐节奏震动。
魅族16th的上部PCB同样覆盖有保护盖，另外可以看到魅族16th的双摄像是在下放的摄像头才是主摄像头。
将主板上的保护盖移除后就可以看到魅族16th的主板了。
魅族16th的主板屏蔽罩上覆盖有石墨导热膜，导热膜可以让主板芯片的热量带到机身上。
将魅族16th的主板取出后可以看到手机中框上的导热管，同时主板上的CPU位置涂抹有导热硅脂。
魅族16th电池同样可以拆除，魅族16th的电池容量为3010mAh，支持24w快充。
将主板和电池移除后就可以看到手机的中框结构，魅族16th使用铝合金中框，铝合金材质更为轻盈，是目前很手机中框采用的材质。
在手机中框有一个开孔，这里是魅族16th的屏下指纹识别模块，魅族将指纹识别传感器角度旋转13.7° 以错位消除摩尔纹，为此手机内部元器件堆叠都需要重新设计。
中框上嵌有导热管，导热管接触CPU的位置使用一整块铜片增加导热面积，魅族定制了0.4mm厚度的散热铜管，当手机高于临界温度时散热铜管内的水蒸气便会顺着毛细结构将热量从主板上带走。而当水蒸气降温液化后又会开始循环回流，能带来更好的散热效果。
另外，手机中框除了铝合金材质外底层还有一层铜箔，这层铜箔能更好吸收手机主板上的热量，达到更好的散热效果。
魅族16th将听筒内置在机身顶部小缝隙内，减少了机身的正面开孔，维持了魅族一贯的极简、对称的设计语言，同时也使得整机视觉上的一体性更强。
魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除，这样的设计好处是让屏蔽罩变得更薄，不好的地方就是增加维修的难度。
主板背面主要是手机的CPU和电源模块，屏蔽罩上同样贴有石墨导热贴，这里的屏蔽罩都是不能拆除。
撕开CPU位置的导热贴可以看到手机CPU同样涂上了硅脂，这样的目的都是增加手机的散热效果。
将硅脂抹掉就可以看到CPU了，魅族16th采用高通骁龙845处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层堆叠，所以只能看到手机的内存芯片，CPU焊接在内存芯片的下面，采用双层堆叠可以减少芯片占用PCB面积。
主板上的距离传感器和光线传感器。
魅族16th采用了2000万像素的前置摄像头，由于魅族16th的额头位置只有7mm，所以一般的前置摄像头模块不能安装在魅族16th上，魅族专门为魅族16th定制了全球最小的前置摄像头模块，从硬件和光学元件进行定制设计，最终打造出全球最小的前置摄像头模块，从而让魅族16th的额头位置能有现在这样的超窄设计。
魅族16th采用1200万+2000万像素的摄像头设计，并且使用环形LED补光灯增强拍照时的体验。同时，16th采用了索尼IMX380+IMX350传感器，能提供3倍无损变焦和大光圈虚化效果，而IMX380这颗传感器也是魅族15上使用的，这颗CMOS经过魅族的调教，使用高通骁龙845的ISP带来更为出色的拍摄效果。
通过拆解可以看到魅族16th的内部做工用料相当出色，特别是手机散热设计非常用心，中框增加了一层铜箔，石墨导热膜覆盖PCB，同时采用导热管散热，而且在CPU位置也涂抹上了硅脂，增强导热效果，这样的设计还是比较少见的。另外整个手机的内部堆叠相当用心，目的就是降低手机的厚度，带来更好的手感。整体来说，对于一台旗舰手机这样的做工用料还是相当超值。
